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迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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ZESTRON技术研讨会开放报名 | 汽车电子可靠性挑战与应对
国际电子生产商联盟 (iNEMI) 和 ZESTRON 携手将于 2022 年 10 月 20 日在上海举办以“汽车电子可靠性挑战与应对”为主题的技术研讨会。我们诚挚邀请来自汽 ...查看更多
